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MSC8122MP8000

製造商 型號:
MSC8122MP8000
廠商品牌
NXP USA Inc.
部分描述:
DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCBGA
數據庫:
MSC8122MP8000(1).pdfMSC8122MP8000(2).pdfMSC8122MP8000(3).pdfMSC8122MP8000(4).pdfMSC8122MP8000(5).pdf
無鉛狀態/ RoHS狀態:
RoHS不兼容
庫存狀態:
原裝正品,有【 1496 】現貨庫存。
ECAD模型:
發貨地:
Hong Kong
發貨方式:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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型號 MSC8122MP8000
廠商品牌 NXP USA Inc.
庫存數量 1496 pcs Stock
產品分類 集成電路(IC) > 嵌入式 - DSP(數字信號處理器)
描述 DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCBGA
無鉛狀態/ RoHS狀態: RoHS不兼容
MSC8122MP8000 的Datasheets MSC8122MP8000 詳情[en].pdf
電壓 - I / O 3.30V
電壓 - 核心 1.20V
類型 SC140 Core
供應商設備封裝 431-FCPBGA (20x20)
系列 StarCore
封裝/箱體 431-BFBGA, FCBGA
包裹 Tray
工作溫度 0°C ~ 90°C (TJ)
片上RAM 1.436MB
非易失性存儲器 External
安裝類型 Surface Mount
接口 DSI, Ethernet, RS-232
時鐘速率 500MHz
基本產品編號 MSC81

封裝與靜電放電

電子元件採用行業標準靜電屏蔽包裝。防靜電、透光材料可輕鬆識別 IC 和 PCB 組件。
封裝結構基於法拉第籠原理提供靜電保護。這有助於保護敏感元件在搬運和運輸過程中免受靜電放電。


所有產品均採用 ESD 安全的防靜電包裝。外包裝標籤包括零件號、品牌和數量,以便清晰識別。貨物在裝運前經過檢查,以確保其狀況良好且真實。

在整個包裝、搬運和全球運輸過程中均保持 ESD 保護。安全包裝在運輸過程中提供可靠的密封和阻力。當需要保護敏感部件時,可以使用額外的緩衝材料。

質量控制(IC元件的部分測試)質量保證

我們可以提供全球快遞服務,例如DHLor FedEx或TNT或UPS或其他貨運代理。

DHL / FedEx / TNT / UPS的全球發貨

運費參考DHL / FedEx
1)。您可以提供快遞帳戶進行運輸,如果您沒有任何快遞帳戶,我們可以提供我們的帳戶提前通知。
2)。使用我們的帳戶進行裝運,裝運費用(參考DHL / FedEx,不同國家/地區價格不同。)
運費: (參考DHL和FedEX)
重量(KG):0.00kg-1.00kg 價格(美元/美元):60.00美元
重量(KG):1.00kg-2.00kg 價格(美元/美元):80.00美元
*費用價格參考DHL / FedEx。詳細收費,請與我們聯繫。不同國家的快遞費用不同。



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受益銀行Swift: Commhkhk
受益銀行地址:Tsuen Wan Market Street分支機構53 Market Street,Tsuen Wan N.T.,香港

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MSC8122MP8000 產品詳情:

NXP半導體的MSC8122MP8000是一款高性能數位訊號處理器(DSP),專為先進嵌入式運算應用設計,採用強大的StarCore SC140架構,優化複雜訊號處理任務。此處理器具備卓越的運算能力,核心時脈達到500MHz,並且在0°C至90°C的廣泛溫度範圍內穩定運作,非常適合工業與車用環境的嚴苛需求。

該處理器整合了先進的通訊介面,包括DSI、Ethernet和RS-232,實現多元連接與系統整合。具備1.436MB片上記憶體(RAM)以及外部非易失性記憶體支援,提供豐富的存儲資源,滿足複雜訊號處理演算法與資料管理需求。

設計上精密,採用431-FCPBGA(20x20)封裝配置,利用球柵陣列(BGA)貼裝技術,確保緊湊且可靠的表面貼裝實現。該設備具有雙電壓範圍——1.20V的核心電壓與3.30V的I/O電壓,有助於提升電力效率與訊號完整性。

應對的主要設計挑戰包括高效能訊號處理、穩健的熱管理以及靈活的通訊架構。這款處理器特別適用於電信、車用電子、工業控制系統以及多媒體處理等需進行複雜運算任務的應用場合。

雖然在規格中未詳細列出具體的等效型號,但StarCore系列暗示NXP的其他產品線中可能存在具有類似性能的替代處理器。

此處理器採用托盤包裝,濕氣敏感度等級為3,表示在運送與存儲時需遵守特定的處理規範以維持最佳性能。值得注意的是,此設備不符合RoHS環保規範,含有鉛,可能在某些受管制的環境中有限制使用。

MSC8122MP8000 主要技術屬性

型號:SC140核心,時脈頻率:500MHz,片上RAM容量:1.436MB

MSC8122MP8000 包裝尺寸

封裝類型:431-FCPBGA(20x20),封裝材料:BGA,包裝方式:盤裝,熱特性:工作溫度範圍0°C至90°C(TJ),電氣特性:核心電壓1.20V,I/O電壓3.30V

MSC8122MP8000 應用領域

NXP半導體的MSC8122MP8000主要用於數位信號處理領域的嵌入式應用,包括電信、圖像處理及工業自動化等行業

MSC8122MP8000 功能特點

採用高性能SC140核心,最高運行頻率達500MHz,強大的數位信號處理能力,搭載1.436MB片上RAM並支援外部非揮發性記憶體,支持多種界面選項如DSI、Ethernet及RS-232,提供多元連接方案

MSC8122MP8000 品質與安全特性

由於含鉛,MSC8122MP8000不符合RoHS標準,濕度敏感等級為3級(168小時),確保在特定潮濕條件下的耐用性與可靠性,嚴格的品質檢測提供穩固的安全保障

MSC8122MP8000 相容性

採用431-FCPBGA表面貼裝封裝設計,確保與各類PCB設計的良好兼容性,符合產業界關於界面連接的標準規範

MSC8122MP8000 資料表 PDF

有關MSC8122MP8000的詳細技術資料,請參閱我們網站上提供的資料手冊,建議直接下載以獲取完整規格與最佳使用指導

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