根據 商業時報台积电于 2 月份开始向其研发团队交付用于其 CoPoS（基板上面板芯片）试验生产线的设备。全線預計六月完工。
報告指出，CoPoS 的興起凸顯了產業向面板級封裝的轉變，將其視為解決先進封裝瓶頸的潛在解決方案。隨著 AI 晶片標線尺寸不斷增大（例如 NVIDIA 的 Rubin GPU，據報導比以前的設計大 5.5 倍），標準 12 英寸晶圓現在只能容納 7 個單元，在某些情況下甚至可以容納 4 個單元。基於面板的方形格式預計將顯著提高利用率和吞吐量，長期目標是用玻璃基板取代矽中介層。
由於台積電的CoPoS中試線預計將於年中完成，業界普遍預計2028年至2029年間量產將有所提升。不過，報告中引用的供應鏈消息人士警告稱，隨著基板尺寸的增大，翹曲問題也變得更加嚴重，對大規模製造構成重大挑戰。
台積電也可能在嘉義建立首條 CoPoS 試驗線，並計劃利用該地點進行未來的量產。該公司預計還將 CoPoS 與其 SoIC（整合晶片系統）和 WMCM（晶圓級多晶片模組）技術整合。
此外，台積電還計劃將其在台灣現有的8吋晶圓廠改造成先進的封裝設施，而其現有的後端晶圓廠將支援領先的2奈米製程的生產。