Intel EP4CE55F23C6N 是一款高性能的一體化晶片（IC），屬於Cyclone IV E系列的嵌入式現場可編程閘陣列（FPGA）。此款FPGA旨在滿足多種應用需求，具有彈性、可重構性以及卓越的高性能處理能力。
EP4CE55F23C6N FPGA採用緊湊的484-FBGA（23x23）封裝設計，並符合無鉛、符合RoHS規範，適用於各類電子設備與系統。其工作溫度範圍為0°C至85°C，能夠在多種環境條件下穩定運作。
此款FPGA的主要規格包括55,856個邏輯元素、總計2,396,160位元的記憶體容量，以及3,491個邏輯陣列區塊（LAB）或可配置邏輯塊（CLB）。這些令人印象深刻的規格使得FPGA能夠處理複雜的邏輯運算、信號處理與資料運算任務，展現卓越的性能與效率。
EP4CE55F23C6N FPGA的主要優勢在於其彈性、可重構性，以及能將繁重計算任務從主處理器卸載，提升整體系統效能。这款FPGA兼容多種電子設備與系統，適用於電信、工業自動化、醫療設備、消費電子等多個產業應用。
在同等或替代型號方面，EP4CE55F23C6N屬於Cyclone IV E系列，該系列還包括多款具有不同邏輯元素數、記憶體容量和封裝選項的FPGA。例如：EP4CE30、EP4CE40、EP4CE75及EP4CE115等型號，各自具備不同的性能與資源特性，以滿足各種設計需求。
EP4CE55F23C6N 主要技術屬性
由英特爾（Intel）生產，屬於Cyclone IV E系列的可編程邏輯閘陣列（FPGA），供電電壓範圍為1.15V至1.25V，支持多達324個I/O腳位，擁有55,856個邏輯元素/電路與2,396,160位RAM，適用於高階數位處理應用。封裝採用484腳BGA，有效確保與電路板的穩固連接，適合高密度裝配場景。
EP4CE55F23C6N 包裝尺寸
包裝類型為球柵陣（BGA），廠商包裝規格為484-FBGA（23x23毫米），工作溫度範圍為0°C至85°C，方便在各種工作環境中使用與安裝。
EP4CE55F23C6N 應用領域
專為汽車電子、電視廣播、消費性電子、工業控制以及醫療設備等多元領域的應用而設計，滿足多樣化的系統需求與性能標準。
EP4CE55F23C6N 功能特點
英特爾EP4CE55F23C6N屬於Cyclone IV E系列的FPGA，具有1.15V至1.25V的供電範圍，支持最多324個I/O腳位，擁有55,856個邏輯單元與2,396,160位RAM，適合高性能數位訊號處理。484腳BGA封裝提供穩固且可靠的接腳連接，適合高密度裝配，提升裝置整體性能與穩定性。
EP4CE55F23C6N 品質與安全特性
此款FPGA符合RoHS環保標準，對環境友善且安全使用。在濕氣敏感等級（MSL）為3，可在168小時內承受不同環境條件，確保產品耐久且長效運作。
EP4CE55F23C6N 相容性
該封裝為表面貼裝型，適用於現代化印刷電路板（PCB）組裝工藝，並具有多樣化的邏輯與I/O設置，提供系統設計的高度彈性與靈活性。
EP4CE55F23C6N 資料表 PDF
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