| 型號 | LTC2451CTS8#PBF |
|---|---|
| 廠商品牌 | ADI |
| 庫存數量 | 3180 pcs Stock |
| 產品分類 | 集成電路(IC) > 專業IC |
| 描述 | ADI 2016+RoHS |
| 無鉛狀態/ RoHS狀態: | RoHS Compliant |
| 狀態 | 全新原裝庫存 |
| 質量保證 | 100%完美功能 |
| 交貨時間 | 支付後2-3天 |
| 支付方式 | 信用卡/PayPal/電匯(T/T)/西聯匯款 |
| 配送方式 | DHL / Fedex / UPS / TNT |
| 港口 | 香港 |
| 在線諮詢 | Info@IC-Components.com |
| 型號 | LTC2451CTS8#PBF |
|---|---|
| 廠商品牌 | ADI |
| 庫存數量 | 3180 pcs Stock |
| 產品分類 | 集成電路(IC) > 專業IC |
| 描述 | ADI 2016+RoHS |
| 無鉛狀態/ RoHS狀態: | RoHS Compliant |
| 狀態 | 全新原裝庫存 |
| 質量保證 | 100%完美功能 |
| 交貨時間 | 支付後2-3天 |
| 支付方式 | 信用卡/PayPal/電匯(T/T)/西聯匯款 |
| 配送方式 | DHL / Fedex / UPS / TNT |
| 港口 | 香港 |
| 在線諮詢 | Info@IC-Components.com |


| 運費: | (參考 DHL 和 FedEx) |
|---|---|
| 重量(KG):0.00kg-1.00kg | 價格(USD$) : USD$60.00 |
| 重量(KG):1.00kg-2.00kg | 價格(USD$) : USD$80.00 |

| 電匯付款資訊: | |
|---|---|
| 公司名稱: IC COMPONENTS LTD | 收款人帳號: 549-100669-701 |
| 收款銀行名稱: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd | 收款銀行代碼:382(適用於本地付款) |
| 收款銀行 SWIFT 代碼: COMMHKHK | |
| 收款銀行地址:香港新界荃灣街市街53號荃灣街市街分行 | |
全球記憶體市場持續分化,韓國兩大記憶體製造商專注於1c DRAM和HBM產能擴張,同時放慢了下一代NAND快閃開發步伐。這項轉變為 Kioxia-Sandisk 聯盟創造了一個寶貴...
三星電子宣布已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 高 48GB HBM4E 樣品。在最初的樣品發貨和優化過程之後,三星計劃根據客戶的開發計劃開始批量生產 HBM4E。 三...
隨著對高階遊戲硬體的需求持續成長,OLED 技術正在迅速擴大其在遊戲顯示器市場的影響力。根據市場研究公司TrendForce的數據,第一季全球OLED顯示器出貨量年增78%...
AMD公司5月21日宣布,代號為Venice的下一代AMD EPYC中央處理器已正式進入量產。該晶片採用台積電最先進的2nm製程技術,是高效能運算(HPC)業界首款進入量產的2n...
隨著AI資料中心對高速傳輸的需求持續上升,台積電正加速共封裝光學(CPO)技術的商業化。據《商報》報道,台積電宣布其「COUPE on Substrate」解決方案預計將於2...
台積電最近在台灣舉辦了科技研討會。路透社報道,該公司表示,2022 年至 2026 年間,AI 加速器晶圓的需求預計將增加 11 倍。台積電也上調了對全球半導體市場的預...
根據韓國媒體 ETNews 報導,三星電子設備解決方案(DS)部門正在討論恢復下一代半導體技術研究和設施投資的計畫。新的推動預計將集中在三個先進領域:下一代 NAN...
業內傳言稱,蘋果可能會成為英特爾 18A-P 製程技術的早期採用者,並有可能將其用於未來的 M 系列晶片。更多技術細節預計將在 6 月中旬的 VLSI 研討會上披露。根...
日本化學品製造商 JSR 約佔全球光阻市場的五分之一,該公司計劃在台灣建立第一座生產設施,並與台積電合作開發先進的光阻。該公司於4月初與一家台灣企業成立了合...
4月30日,三星電子公佈了截至3月31日的2026年第一季財務表現。該公司公佈的合併營收為133.9兆韓元(約899.5億美元),年增69.16%,營業利潤為57.2兆韓元(約384....
消息人士透露,台積電在台灣的3奈米晶圓廠原本預計到2026年底將達到月產能15萬片晶圓,現在預計這一數字將增至18萬片,比最初預計高出約20%。 正如報告中指出的...
ADI