Xilinx XC2V2000-5FGG676I 為 Virtex-II 系列中的高性能現場可編程閘陣列（FPGA），旨在應對先進電子系統中的複雜數字設計挑戰。此款無鉛、符合 RoHS 標準的集成電路為各種技術領域中的高要求應用提供卓越的彈性與處理能力。
該器件配備堅固的 676 引腳球柵陣列（BGA）封裝，尺寸為 27x27 毫米，專為表面貼裝應用設計，並提供出色的熱穩定性，在 -40°C 至 100°C 的廣泛溫度範圍內均能穩定運作。此 FPGA具有高達200萬邏輯閘、2,688 個可配置邏輯塊（CLBs）與 456 個輸入/輸出針腳，適用於高階數字信號處理與複雜硬體設計需求。
其供電電壓穩定於 1.425V 至 1.575V，並內置 1,032,192 位元的高速 RAM，支持精密數字邏輯實現與高效能計算任務。先進架構支援靈活的設計配置，使工程師能夠創建可多次重新配置的客製化數字電路，以滿足不斷演進的系統需求。
理想應用範圍涵蓋電信基礎建設、高速網路設備、航太與國防電子、工業控制系統以及先進科學儀器。這款 FPGA 擁有豐富的功能集，特別適用於需要即時信號處理、複雜算法實作與彈性硬體方案的場景。
Xilinx Virtex-II 系列的等效或替代型號包括 XC2V1000、XC2V3000 以及 XC2V4000，它們擁有類似的架構原理，但在閘數與 I/O 能力方面有所不同。工程師可根據專案的特定需求與計算複雜度選擇合適的型號。
XC2V2000-5FGG676I 代表一款先進的可編程邏輯方案，結合高性能數字設計能力與在多元技術環境中的卓越適應性。
XC2V2000-5FGG676I 主要技術屬性
Xilinx Virtex-II系列的XC2V2000-5FGG676I FPGA，具有2,000,000個系統閘極，2688個LAB/CLB模組，以及總計1,032,192位元的RAM，適用於高性能邏輯處理與複雜算法的應用。它配備456個多功能I/O接口，支持多元連接需求，並採用676-BGA表面貼裝封裝，設計緊湊且具備良好的硬體可靠性。
XC2V2000-5FGG676I 包裝尺寸
676-FBGA (27x27)"封裝類型，選用封裝材料為BGA，並具有良好的導熱特性。操作溫度範圍為-40°C至100°C (TJ)，電源供電電壓範圍為1.425V至1.575V。
XC2V2000-5FGG676I 應用領域
此款FPGA適用於電信、汽車、國防以及航空航天等行業，特別適合於高速訊號處理與複雜邏輯整合的應用場景，能有效支援高性能計算需求。
XC2V2000-5FGG676I 功能特點
XC2V2000-5FGG676I來自Xilinx Virtex-II系列，具有高性能的可程式邏輯能力。其特色包括大量的系統閘極、豐富的LAB/CLB模組、龐大的記憶體容量以及多樣化的I/O連接選項，支持靈活且高效的電路設計，同時採用高度整合的676-BGA封裝，便於緊湊型硬體設計。
XC2V2000-5FGG676I 品質與安全特性
本產品符合RoHS規範，顯示無鉛並對環境安全友好。同時擁有MSL 3（168小時）之濕氣敏感度等級，確保在潮濕等多重環境條件下仍具備良好的耐久性與可靠性。
XC2V2000-5FGG676I 相容性
XC2V2000-5FGG676I經專為與各類工業標準工具與開發環境兼容性設計，能與現有系統或專案無縫整合，大幅提升開發效率與系統穩定性。
XC2V2000-5FGG676I 資料表 PDF
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