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XCV300-4FG456I

庫存 1848 pcs 參考價格(美元)
1+
$16.4381
製造商 型號:
XCV300-4FG456I
廠商品牌
AMD
部分描述:
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
數據庫:
XCV300-4FG456I(1).pdfXCV300-4FG456I(2).pdfXCV300-4FG456I(3).pdf
無鉛狀態/ RoHS狀態:
RoHS不兼容
庫存狀態:
原裝正品,有【 1848 】現貨庫存。
ECAD模型:
發貨地:
Hong Kong
發貨方式:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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型號 XCV300-4FG456I
廠商品牌 AMD
庫存數量 1848 pcs Stock
產品分類 集成電路(IC) > 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述 IC FPGA 312 I/O 456FBGA
無鉛狀態/ RoHS狀態: RoHS不兼容
XCV300-4FG456I 的Datasheets XCV300-4FG456I 詳情[en].pdf
電壓 - 電源 2.375V ~ 2.625V
總RAM位數 65536
供應商設備封裝 456-FBGA (23x23)
系列 Virtex®
封裝/箱體 456-BBGA
包裹 Tray
工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ)
邏輯元件數/細胞 6912
的LAB數/個CLB 1536
I / O數量 312
蓋茨的數 322970
安裝類型 Surface Mount
基本產品編號 XCV300

包裝與ESD

電子元件採用符合業界標準的靜電屏蔽包裝。防靜電、透光材料便於識別IC與PCB組件。
包裝結構依據法拉第籠原理提供靜電防護,有助於在搬運與運輸過程中保護敏感元件免受靜電放電損害。


所有產品均以符合ESD安全標準的防靜電包裝進行包裝。外包裝標籤清楚標示料號、品牌與數量,便於識別。出貨前均經檢驗,以確保產品狀況與真實性。

在包裝、搬運及全球運輸過程中全程維持ESD防護。安全包裝提供可靠密封與運輸抗性,並於必要時加用緩衝材料以保護敏感元件。

品質控制(IC元件零件測試)品質保證

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透過 DHL/FedEx/TNT/UPS 全球配送

運費參考 DHL/FedEx
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運費: (參考 DHL 和 FedEx)
重量(KG):0.00kg-1.00kg 價格(USD$) : USD$60.00
重量(KG):1.00kg-2.00kg 價格(USD$) : USD$80.00
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XCV300-4FG456I 產品詳情:

Xilinx XCV300-4FG456I 是一款高性能的現場可編程閘陣列(FPGA)集成電路,專為嵌入式應用而設計。作為 Virtex 系列的一部分,該 FPGA 提供全面的功能和能力,非常適用於各種類型的應用。

在功能方面,XCV300-4FG456I 提供強大且可配置的邏輯組件,讓用戶能夠實現複雜的數字設計和定製硬體加速器。該 FPGA 擁有 6,912 個邏輯元素、65,536 位總 RAM 以及 1,536 個可配置邏輯塊(CLB),展現出強大的處理能力與彈性。

在設計應對挑戰方面,XCV300-4FG456I 具有 -40°C 至 100°C 的廣泛工作溫度範圍,適用於惡劣環境。該器件採用 456-FBGA(23x23 毫米)封裝,提供緊湊且高密度的解決方案,特別適合空間有限的應用場景。

關於主要規格,XCV300-4FG456I 供電電壓範圍為 2.375V 至 2.625V,支持最多 312 個用戶可程式化 I/O 引腳。該 FPGA 擁有總計 322,970 個閘極,能實現複雜的數字設計。

XCV300-4FG456I 的主要優點包括其可重新配置性、高性能處理能力與寬泛的工作溫度範圍,使其成為多種嵌入式與工業應用的多功能選擇。特別適合於工業自動化、醫療設備、交通系統與軍事/航天技術等領域。

在相容性方面,XCV300-4FG456I 為非 RoHS 相容器件,含有鉛元素。在選擇相關元件時,使用者需加以考慮。

關於類似或替代型號,XCV300-4FG456I 為 Virtex 系列的一員,市面上也有其他相似或等效的型號,如 XCV200-4FG456I、XCV400-4FG456I 和 XCV600-4FG456I 等,這些型號在邏輯資源與性能特性上有所差異。建議根據實際應用需求,詳加評估各型號的特點與規格,以選擇最適合的方案。

XCV300-4FG456I 主要技術屬性

XCV300-4FG456I是一款由Xilinx生產的高速可編程邏輯設備,具有6912個邏輯元素/電路單元以及65,536位的記憶體,供電電壓範圍為2.375V至2.625V,工作溫度範圍為-40°C至100°C,適用於高性能的邏輯設計應用,特別是在通信、網路以及工業控制領域中進行即時數據處理與控制任務時的理想選擇。

XCV300-4FG456I 包裝尺寸

採用456-FBGA封裝(23x23),由塑膠封裝材料製成,封裝尺寸為456-BBGA,具有456個引腳配置,具有良好的散熱特性和機械穩定性。其抗潮性等級為MSL 3(168小時),適合長期存儲與運輸。

XCV300-4FG456I 應用領域

適用於電信、網路與工業自動化等高性能邏輯實現場景,能滿足即時資料處理、複雜邏輯運算及多重控制任務的需求,是高階嵌入式系統與數據中心的重要核心元件。

XCV300-4FG456I 功能特點

XCV300-4FG456I屬於Xilinx的Virtex系列可編程邏輯晶片,具有強大的運算能力,支援多達312個I/O端口,以及1536個LAB/CLB模組,Gates數高達322970。它支援2.375V到2.625V的電壓範圍,能在-40°C到100°C的溫度範圍內穩定運作,適應嚴苛的工作環境,並具備高度的應用彈性。

XCV300-4FG456I 品質與安全特性

該產品含有鉛,並不符合RoHS標準,屬於含鉛產品。此外具有MSL 3級(168小時)濕氣敏感等級,意味著在此期間內暴露於空氣中不會影響其焊接性與功能穩定性,使用時需特別注意儲存與處理方式。

XCV300-4FG456I 相容性

與多種高速度可編程邏輯設計工具及電路板元件高度相容,支援業界常用的邏輯設計標準與接口,便於在複雜嵌入式系統中快速集成與應用,確保系統整合的靈活性與穩定性。

XCV300-4FG456I 資料表 PDF

請參考我們網站上的資料表PDF,提供詳細的規格與技術資料,確保您掌握最新、最權威的資訊,以便進行產品選型與設計規劃。

優質供應商

IC-Components是Xilinx的頂級授權代理商,擁有豐富的產品選擇與專業支持,確保所供應的XCV300-4FG456I FPGA產品正品保障與具有競爭力的價格。歡迎訪問我們的官網索取報價,並享受我們一流的客戶服務與技術支援。

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