UMC Eyes 6nm的過程在全球半導體比賽中競爭

根據台灣第二大合同製造商Nikkei Asia的報告，United Microelectronics Corporation（UMC）正在評估進入高級流程市場的可能性，專門用於6NM芯片生產。該領域目前由TSMC，Samsung和Intel主導。UMC高管透露，該公司正在尋求未來的增長勢頭，而6NM流程適用於製造高級Wi-Fi，RF和藍牙連接芯片，以及用於電視和汽車的AI加速器和核心處理器。

UMC還正在考慮擴大與英特爾的合作，尤其是在12nm生產中。兩家公司計劃到2027年在亞利桑那州共同合作，並有可能參與6NM技術。UMC CFO CHI-TUNG LIU表示，進一步的技術發展將取決於夥伴關係以減輕財務壓力。

劉提到，如果UMC進入高級流程，它將採用更大的資產模型，以尋求合作夥伴分擔投資負擔。由於對成熟過程半導體的需求的增長低於預期，UMC今年的資本支出僅為18億美元，而SMIC的股份仍超過70億美元。UMC目前是成熟節點半導體的主要製造商，其中包括高通，Mediatek和Realtek在內的客戶。