全球高級包裝市場的前景很強，工業技術研究所（ITRI）預測，到2025年，全球先進的包裝市場份額將達到51％，首次超過傳統包裝。到2028年，預計高級包裝市場將達到10.9％的複合年增長率。
TSMC董事長馬克·劉（Mark Liu）最近表示，對客戶的高級包裝的需求遠遠超過了供應。儘管TSMC今年與上一年相比，其Cowos Advanced包裝能力增加了一倍以上，但它仍然供不應求，而Cowos的容量預計將在2025年持續一倍。
在能力擴展方面，TSMC不僅在台灣投資，而且還與其亞利桑那州設施的測試和包裝巨頭Amkor合作，以擴大信息和Cowos Advanced Packaging，並滿足AI相關的客戶需求。
投資銀行報告說，除了Nvidia，Broadcom，AMD和Intel等大型AI芯片公司外，Microsoft，Amazon和Google等雲服務提供商還積極開發專有的AI芯片（ASIC），進一步增加了對TSMC Cowos的需求容量。
在產能方面，投資銀行估計，到今年年底，TSMC的COWOS月產可能會超過32,000輛，ASE技術的合併容量接近40,000輛。今年，NVIDIA的COWOS需求佔總供應的50％以上，Broadcom和AMD佔27.7％以上。NVIDIA的容量需求預計仍將佔2025年總體COWOS供應的50％，而AMD的TSMC Cowos包裝訂單預計會略有增加。
希望到2025年，投資銀行估計，Cowos月的容量可能會飆升至92,000輛，到2025年底，TSMC的COWOS每月容量達到80,000輛。台灣分析師對Cowos Monter的容量可以達到明年的100,000輛。
市場研究公司Trendforce指出，NVIDIA是COWOS需求的主要驅動力，隨著其Blackwell Chip系列的生產加劇，到2025年的需求預計將顯著增加。
在定價趨勢方面，投資銀行預計TSMC的Cowos價格到2025年將上漲10％以上。
TSMC表示，高級包裝代表TSMC總收入的高單位百分比（約7％至9％），相關毛利率逐漸提高。分析師項目TSMC的高級包裝收入今年超過70億美元，可能達到80億美元。