在進度方面，TSMC還引入了一種新的“ N2P”變體，這是該公司第一代2NM流程的增強版本。預計高級2NM“ N2P”節點將在2026年進入批量生產，TSMC的目標是成功地在2025年成功製造第一代迭代。
TSMC在Baoshan和Kaohsiung經營兩家工廠，穩步提高了生產水平，以滿足對2NM晶片的不斷增長的需求。根據《經濟日報》的報導，這家台灣巨頭使用高級光刻技術發起了小規模的生產，目前每月為5,000個晶圓。但是，較早的報導表明，該公司達到了10,000個晶圓的試驗產量，預計今年晚些時候將擊中50,000瓦金。到2026年，該數字預計將達到80,000個晶圓，儘管它仍然尚未確認，無論它將包括N2和N2P流程還是其中之一。
隨著Baoshan和Kaohsiung設施的運作，TSMC的每月晶圓產量預計將迅速上升到40,000瓦金蛋白。在技術進步方面，沒有其他鑄造型TSMC與TSMC競爭，因此，大多數公司決心推出尖端芯片尋求TSMC的服務也就不足為奇了。
這些公司唯一的重要問題可能是高晶片價格，預計每個公司將達到30,000美元。儘管不可避免地，儘管2NM流程的成本增加是不可避免的，但這種定價可能會阻止客戶。但是，據報導，TSMC正在探索降低總體成本的方法，從一項名為“網絡流氓”的服務將於今年4月推出。這項服務使蘋果，高通和其他人等公司可以通過共享的測試晶圓評估其芯片，從而降低成本。
如果TSMC成功擴大了2NM晶圓生產，規模經濟將有助於平衡成本，使客戶能夠支付較低的費用。但是，為了實現這一目標，Baoshan和Kaohsiung設施都需要全部運營。