作為模擬半導體市場的全球領導者，德州儀器帶來了超過80年的行業經驗。它的產品廣泛用於工業，汽車，消費電子和通信設備。在聲明中，總裁兼首席執行官Haviv Ilan強調：“ TI正在建立一個大型可靠的低成本300mm容量，以提供幾乎每個電子系統至關重要的模擬和嵌入式加工芯片。”
近年來，在大流行，地緣政治衝突和其他壓力的影響下，全球半導體供應鏈的脆弱性已暴露。現在，世界各地的國家將半導體製造視為國家安全和經濟競爭力的核心要素。特朗普政府已將增強的國內半導體製造業提高了重中之重，尤其是對於日常電子產品中使用的基礎半導體。
美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）表示：“特朗普總統已將加強美國的半導體製造能力作為重中之重，我們與德州儀器的合作夥伴關係將在未來幾十年內支持美國芯片製造業。”政府與商業之間的這種密切合作反映了美國在半導體部門進行“重新工業化”的戰略決心。
TI特別指出，包括Apple，Ford，Medtronic，Nvidia和SpaceX在內的領先的美國公司都“依靠Texas Instruments的世界一流技術和製造專業知識”，展示了TI與美國高科技生態系統的深入整合。僅在汽車行業中，典型的現代車輛可能包含數百個TI芯片，支持發動機控制，安全系統，信息娛樂等。隨著車輛電氣化和情報的加速趨勢，每輛車的半導體內容持續上升，TI的新容量將為美國汽車行業提供更可靠的芯片供應。
這項600億美元投資的技術核心在於大規模建設300mm（12英寸）的晶圓生產線，這一決定源於對半導體製造經濟學的深刻理解。在半導體行業中，較大的晶圓尺寸大大降低了芯片的單位成本。300mm晶圓的面積是200毫米晶片的2.25倍，可以產生更多帶有下邊緣廢物的芯片。
德克薩斯州的完整產品組合，規模經濟和深厚的技術專業知識，已建立了堅實的護城河。這些新工廠的完成將進一步增強在定價競爭中更有利的優勢和位置。