根據外國媒體的報告，半導體公司NXP計劃在未來十年關閉四個8英寸晶圓廠，其中包括位於尼杰梅根的一家和美國其他三個。
NXP打算將生產過渡到新的12英寸晶圓廠，並且近年來一直在加快其努力。2024年6月7日，NXP宣布與新加坡的Vanguard International Semiconductor Corporation建立了一家名為VSMC的合資企業，以建造一個12英寸的Wefer Fab。投資約為78億美元，將集中於生產130nm至40nm的混合信號，電力管理和模擬芯片。該晶圓廠預計將於2027年開始大規模生產，並在2029年每月達到55,000個晶圓，成為亞太地區NXP的關鍵製造中心。
此外，在今年5月，印度媒體報導說，塔塔電子公司正在與NXP進行對話，旨在成為其Chip Foundry Partners之一。此前，塔塔電子（Tata Electronics）與台灣PSMC合作，在印度古吉拉特邦（Gujarat）建造了12英寸的晶圓廠。該設施將主要生產電源管理芯片，顯示驅動程序IC，微控制器和高性能邏輯芯片，提供關鍵領域，例如汽車，計算和數據存儲，無線通信和人工智能。根據匿名消息來源，NXP目前正在評估印度Tata Electronics的Fab可以生產哪種產品。
NXP的戰略轉變不是一個孤立的案例，而是全球半導體行業正在進行的升級的反映。
隨著AI和數據中心驅動的需求增長的爆炸性增長，市場正朝著更高效，更具成本效益的製造技術發展。較大的直徑矽晶片可改善材料利用率並降低芯片生產成本，從而提高製造效率。就表面積而言，一個12英寸的晶圓大約是8英寸晶圓的2.25倍。在相同的芯片設計條件下，12英寸的晶圓產生的芯片明顯高於8英寸的晶圓。從8英寸到12英寸晶片的過渡似乎是不可避免的趨勢。
上海矽行業集團執行副總裁Li Wei博士在2024年的國際RFSOI論壇上表示，2024年可能是8英寸瓦金斯的逐步淘汰的轉折點。他解釋說，在行業轉變期間，綜合電路行業傾向於消除過時的生產技術。在2007 - 2008年經濟衰退之後，晶圓製造業經歷了一波封閉，逐漸消失了6英寸和較小的晶圓生產。
NXP向12英寸晶圓的過渡是聯合力量的結果：技術進步，市場需求和行業競爭。儘管設備成本和過程複雜性等挑戰，NXP仍在建立混合生產能力，包括通過合資和外包的高級節點和成熟過程。隨著全球半導體行業加速到12英寸時代，公司必須在技術創新，成本控制和區域部署之間找到新的平衡。