Nexperia推出了微型無鉛邏輯IC，以節省空間並提高汽車應用程序的可靠性

Nexperia今天推出了一系列新型汽車級邏輯IC，以微型Micropak XSON5無鉛包裝。這些緊湊型邏輯IC設計用於空間受限的汽車應用，例如機箱安全系統，電池監控，信息娛樂系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。Micropak XSON5具有熱增強的塑料軟件包，與傳統的鉛微型邏輯包相比，PCB面積降低了75％。此外，該包裝包括可搭接的側面，可實現焊接接頭的自動化光學檢查（AOI）。

該產品推出增強了Nexperia在邏輯設備行業的領導，其創新的包裝技術解決了汽車行業不斷增長的需求。帶有側面側面的無鉛包裝支持AOI，以確保焊接關節質量，提高生產可靠性和加速PCB製造。這降低了成本，同時確保符合嚴格標準的強大焊接接頭。

Nexperia的SOT8065-1 Micropak Xson5具有5個銷釘，尺寸僅為1.1mm×0.85mm×0.47mm，使其非常適合空間有限的汽車應用。它消除了分層問題，並通過MSL-1等級具有出色的防潮性。墊子在側面和底部都均勻地塗有7μm的錫層，從而提供有效的氧化預防，並遵守ROHS和“深綠色”標準。SOT8065-1可容納與SOT353相同的模具尺寸，同時佔據PCB區域較少，提供了出色的焊接性和增強的電氣性能。