Mediatek和TSMC合作夥伴將於2026年底啟動2NM SOC，大規模生產

2025年9月16日，MediAtek宣布，使用TSMC的2NM流程的首款旗艦系統（SOC）成功完成了磁帶，這使其成為最早採用這項技術的公司之一。預計該芯片將在2026年底之前進入市場，大規模生產將於明年下半年開始。

這種合作強調了旗艦移動平台，計算，汽車和數據中心應用程序中的Mediatek和TSMC之間的持續合作夥伴關係，從而進一步加強了他們的關係。Mediatek表示，這項新技術的引入將大大提高產品性能和能源效率，從而為各種應用程序方案提供支持。

TSMC的2NM流程技術採用納米片晶體管體系結構，與當前的N3E節點相比，邏輯密度的1.2倍，並且在相同的功耗時的性能提高高達18％。此外，它可以以相同的速度將功耗降低約36％，這對於移動設備和高性能計算平台的電池壽命和熱性能非常有價值。

Mediatek總經理Chen-Chou表示，這一技術進步再次證明了公司在快速商業化高級流程方面的能力，並強調與TSMC的長期合作將使Mediatek的旗艦產品在全球市場中具有競爭力。

業務發展高級副總裁兼TSMC副共同副總裁Cliff Hou博士指出，2NM Technology的推出標誌著進入納米片時代的重要一步，並指出TSMC將繼續完善其技術，以幫助客戶在各種應用程序中最大程度地提高性能和能源效率。