最近，另一位分析師Techinsights也拆除了Apple iPhone 11 Pro Max。分析了主要組件並分析了總體BOM成本。
根據分析，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料成本為490.5美元（四捨五入至最接近的0.5美元），約合人民幣3,493元，佔其國家銀行版本12699的27.5％。元。應該指出的是，材料成本是指每個組成部分的成本，並不包括研發成本。
iPhone 3 Pro Max的後置攝像頭模塊佔總成本的比例最高，約為15％，為73.5美元。其次是顯示屏和触摸屏（66.5美元）和A13處理器（64美元）。
在SoC方面，由Techinsights拆卸的iPhone 11 Pro Max中的Apple A13處理器編號為APL1W85。 A13處理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封裝一起包裝在PoP中。 A13處理器（模具密封邊緣）的尺寸為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2。相比之下，A12處理器的面積為9.89×8.42 = 83.27 mm 2，因此A13面積增加了18.27％。
對於基帶，使用的是Intel PMB9960，它可能是XMM7660調製解調器。據英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調製解調器。它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。
相比之下，Apple iPhone Xs Max使用Intel PMB9955 XMM7560調製解調器，該調製解調器在下行鏈路（Cat 16）中支持高達1 Gbps，在上行鏈路（Cat 15）中支持高達225 Mbps。根據英特爾的說法，XMM7660調製解調器的設計節點為14 nm，與去年的XMM7560相同。
RF收發器將Intel PMB5765用於帶有Intel基帶芯片的RF收發器。
Nand閃存：使用東芝的512 GB NAND閃存模塊。
Wi-Fi / BT模塊：村田339S00647模塊。
NFC：NXP的新SN200 NFC&SE模塊不同於去年在iPhone Xs / XsMax / XR中使用的SN100。
PMIC：Intel PMB6840，Apple 343S00355（APL1092），這應該是Apple自己為A13仿生處理器設計的主要PMIC
DC / DC：蘋果338S00510，德州儀器（TI）TPS61280
電池充電管理：STMicroelectronics STB601，德州儀器（TI）SN2611A0
顯示電源管理：三星S2DOS23
音頻IC：Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三個338S00411音頻放大器。
信封追踪器：使用Qorvo QM81013
射頻前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模塊，Skyworks SKY78221-17前端模塊，Skyworks SKY78223-17前端模塊，Skyworks SKY13797-19 PAM等。
無線充電：意法半導體的STPMB0芯片很可能是無線充電接收器IC，而先前的iPhone使用的是Broadcom芯片。
相機：索尼仍為iPhone 11 Pro Max提供四台視覺相機的供應商。意法半導體連續第三年將其全球快門紅外攝像頭芯片用作iPhone的結構化光基FaceID系統的檢測器。
其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，NXP CBTL1612A1顯示端口多路復用器，賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。