晶圓代工台積電於5日舉行了年度供應鏈論壇。魏哲嘉總統因工作未能出席。高級副總裁王建光致辭。他指出，台積電先進工藝的進展是相當穩定和順利的。展望明年，預計在建設7、5、3納米先進工藝的基礎上，每年的資本支出將保持在14-15億美元的水平。
王建光說，很榮幸代表CC（Wei Zhewei）與您會面，並感謝供應鏈成功實現了台積電7、7+納米工藝的成功量產。今年是7nm批量生產的第二年。由於供應鏈合作夥伴的共同努力，台積電已成為全球晶圓代工廠的領導者。
展望明年，台積電預計，在供應鏈持續穩定運行的情況下，7nm訂單將繼續滿載，而5nm將在今年上半年開始量產。王建光透露，目前看來5G，AI，HPC等應用帶來了強勁的需求，台積電的7、5納米訂單和產能將非常滿。
為了保持技術領先，王建光指出，台積電第十五工廠將繼續擴大7納米製程能力。台南第十八工廠負責五納米的第一和第二階段目前正忙於工作。第三階段有望在明年投入使用。進展符合預期。至於預計將用於3nm開發的新竹寶山工廠，建設將於明年第一季度開始，並於2021年完成。
因此，台積電明年的資本支出預計將接近今年的高水平，即14-15億美元。可以預期，通過不斷的發展和投資，整個供應鍊和半導體行業將向前流通，並且可以“隨時隨地進行計算”。 （隨時隨地進行計算）”。
最後，王建光提到，台積電未來的主要挑戰是良率。為了克服這個困難，我們必須自上而下依靠每個供應商。零缺陷是台積電的長期目標，我們衷心希望它將成為供應鏈任何成員的目標。
此外，在增強技術和質量的同時，不要忘記半導體行業的可持續發展。作為一家全球領先的工廠，台積電通過不斷創新的節能方法，致力於在維護生產的同時保持自然生態，並希望所有供應鏈都能與我們簽署與可持續發展相關的協議，並與我們分享這一承諾。