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高通發布三款新的4G SoC,小米發布Snapdragon 720G

根據Androidcentral的報告,為了迎接5G時代,高通已經推出了Snapdragon 865和765芯片,並且正在5G領域努力工作。但這並不意味著4G消失了。一些國家尚未準備好過渡到5G。因此,高通公司已經為印度等市場量身定制了4G芯片組。但是,高通表示,這些芯片仍將在美國和世界其他市場推出。

高通在新德里的一次媒體發布會上宣布推出三款新芯片:專注於遊戲的Snapdragon 720G,面向中端市場的Snapdragon 662和低端市場Snapdragon 460。

這三款芯片均支持Wi-Fi 6和藍牙5.1。值得一提的是,它們是支持印度NavIC衛星定位系統的第一批芯片。此外,人工智能和圖像成像功能也得到了改善,高通公司提供差異化產品的策略將繼續。

Snapdragon 720G採用8納米工藝,設計為8核Kryo 465(兩個2.3GHz Cortex A76核和六個1.8GHz A55核),最大頻率為2.3GHz,集成了Adreno 618 GPU,性能比Snapdragon 712616上的Adreno更好。減少了15%,支持HDR10遊戲等。

AI加速的DSP單元為Hexagon 692,圖像ISP為Spectra 305L,單攝像頭最多支持192MP,支持4K 30FPS視頻記錄,並可以處理高達2520x1080的屏幕分辨率(21:9、90 / 120Hz,10-位顏色深度)。

在其他方面,Snapdragon 720G集成了X15 LTE全網通基帶,並且下行速率高達800Mbps(4x4 MIMO,2CA)。閃存支持UFS 2.1或eMMC,最大內存為8GB LP4X-1866,並且支持QC4.0快速充電。

Snapdragon 662使用11納米技術,四個2GHz Cortex A73內核和四個1.8 GHz A53內核架構。它配備了Adreno 610 GPU,集成的X11基帶,速度高達390Mbps(2x2 MIMO)。 Snapdragon 662的主要亮點是Spectra 340T ISP,它支持後置三個攝像頭,單個攝像頭最多支持48MP,並與HEIC照片和HEVC視頻格式兼容。

此外,Snapdragon 662支持60Hz FHD +屏幕和QC 3.0快速充電。

Snapdragon 460使用11納米工藝,具有與Snapdragon 662相同的集成基帶,但具有相對較低性能的AI引擎。其Spectra 340 ISP單相機支持高達48MP,並支持QC3.0快速充電。

首批配備Snapdragon 720G的手機將於2020年第一季度面世。據報導,小米將成為全球首批Snapdragon 720G平台製造商之一,Realme還將在今年發布Snapdragon 720G產品。