根據《蘋果日報》的報導，供應鏈消息人士指出，隨著蘋果下一代手機芯片轉向5nm工藝，AMD將在2020年下半年成為台積電7nm工藝的最大客戶。
據悉，2020年上半年，台積電7nm晶圓的月產能超過11萬片。前五名客戶是蘋果，華為海思（已開始銷售），高通，AMD和聯發科。
據了解，AMD目前使用台積電的7nm工藝產品，包括Zen 2處理器，Navi 10和Navi 14 GPU芯片。此外，將於2020年發布的Zen 3架構CPU和RDNA 2 GPU也將使用台積電的N7 +工藝。
隨著台積電正在擴大其7納米生產線，預計到2020年下半年其月產能將擴大至14萬片。供應鏈新聞還指出，AMD的7納米訂單將在下半年翻一番。隨著5nm工藝中蘋果A14處理器的推出，AMD超過了海思和高通，成為台積電最大的7nm客戶。
具體來說，AMD每月將獲得30,000個晶圓，佔台積電7nm總產能的21％。海信和高通將佔17-18％，聯發科將佔14％，其餘29％由其他客戶劃分。
根據Jiwei.com的先前報告，聯發科首席執行官邢立興親自尋求台積電的7nm生產能力。業內人士指出，明年台積電用於聯發科5G SoC的7nm生產能力將逐季度增加。第二季度為1000萬，第三季度為2100萬，第四季度為2700萬。
研究機構指出，預計2019年的7nm工藝將佔台積電總收入的25％。到2020年，7納米及以下工藝將佔總收入的35％以上。
相比之下，台積電的競爭對手三星報導說，三星目前在7nm處的月產能約為15萬片。供應鏈消息人士指出，三星的正式化將在2020年進一步提高產能，因為高通和Nvidia的下一代產品可能會下訂單。三星的7LPP流程。