近日，杭州市發改委發布了《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》（以下簡稱《重點實施項目》）和《杭州市2020年重點實施項目初步工作計劃》（以下簡稱“關鍵準備項目”），提到了幾個半導體項目。
“重點實施項目”提到麥邁IDM核心模擬集成電路芯片生產線項目，青山湖科技城高端存儲芯片產業化等。電路製造等項目。以上三個項目計劃於2020年開始建設。
具體來說，杭州吉海半導體有限公司計劃在2020年至2021年每月生產20,000個12英寸集成電路製造項目，計劃總投資350億元，總用地面積約400畝。第一階段的計劃生產能力為20,000件/月（12英寸晶圓）。為了有效控制投資風險，該項目的第一階段將分兩個階段實施。第一階段和第一階段基於行業對成熟的主要製造商的最小投資規模，並充分考慮了諸如對光刻設備等關鍵設備的最佳投資等因素。該階段成功實施後，將啟動第二階段，以實現第一階段20,000件/月的工業化能力。在成功實施第一階段之後，該項目選擇了開始第二階段建設的機會，其每月產能為40,000件（12英寸晶圓）。
新麥的IDM模擬集成電路芯片生產線項目總投資180億元。它計劃建立一個總土地面積約為700英畝的IDM模擬集成電路芯片生產基地。總體計劃將分兩個階段實施。第一階段佔地約360畝。該項目有望在第一季度完成土地出讓協議的談判，在第二季度退市，並在第三季度申請項目的初步批准，力爭在第四季度開始建設。年。
青山湖科技城高端存儲芯片產業化項目總投資180億元。該項目計劃使用180英畝土地，總建築面積為100,000平方米。完成了一條新的高端集成電路生產線，該生產線的月產量為20,000個12英寸28納米。該項目有望在第一季度簽署批量生產協議，在第二季度深化批量生產可行性研究計劃，並在第三季度進行施工圖設計，力爭在今年第四季度開始建設。 。
根據以上資料，上述三大半導體項目的總投資額為710億元。